2021年，雖然COVID-19依然存在，但是全球經(jīng)濟活動(dòng)相對2020年而言，已經(jīng)有了明顯的恢復。亞洲地區疫情控制相對成功，各種商業(yè)活動(dòng)在2020年下半年就開(kāi)始逐步恢復；歐美地區在進(jìn)入2021年之后，各種體育賽事、商業(yè)活動(dòng)也相繼重啟?？偠灾?，COVID-19對經(jīng)濟的影響在逐步淡化，這也使得低迷了一整年的LED照明產(chǎn)業(yè)在2021年有了明顯的復蘇。TrendForce集邦咨詢(xún)數據顯示，2021年全球LED照明市場(chǎng)規模達到646億美金，同比增長(cháng)9.2%。
SMD技術(shù)雖是主流，但是產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重
照明成品市場(chǎng)的增長(cháng)，同樣有助于照明LED封裝市場(chǎng)的成長(cháng)?，F在市場(chǎng)上的LED照明封裝產(chǎn)品，主要分為SMD和COB產(chǎn)品，Lamp LED基本上已經(jīng)退出了照明市場(chǎng)。SMD LED封裝技術(shù)門(mén)檻較低，市場(chǎng)需求量大，TrendForce集邦咨詢(xún)數據顯示，市面上超過(guò)95%以上的照明LED器件，均為SMD LED產(chǎn)品。近年SMD LED產(chǎn)品規格都往2835、3030集中，產(chǎn)品同質(zhì)化更為嚴重，市場(chǎng)競爭更加激烈。
COB技術(shù)性能優(yōu)異，定位高端商照市場(chǎng)
另外一種封裝技術(shù)為COB（Chip on Board）封裝技術(shù)。COB為板上芯片封裝技術(shù)，將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接的半導體封裝工藝，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。
與SMD LED相比，COB擁有以下優(yōu)勢：
1. 封裝效率高，節約成本
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多。與分立式LED器件相比，COB光源模塊在應用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。
2. 低熱阻優(yōu)勢
SMD封裝的系統熱阻結構為芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命更長(cháng)。
3. 光品質(zhì)優(yōu)勢
SMD封裝順利獲得貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，可減少光折射的損失。
4. 應用優(yōu)勢
COB光源應用非常方便，無(wú)需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過(guò)回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。
COB器件發(fā)出的是面光源，更容易實(shí)現光色的一致性，更容易實(shí)現高品質(zhì)的光斑效果。因此COB器件不斷被應用于要求較高的照明場(chǎng)所，如高端酒店、高端零售店或博物館等高端商業(yè)照明市場(chǎng)。
COB技術(shù)助力智能照明/健康照明市場(chǎng)開(kāi)展
近年，智能照明市場(chǎng)不斷處于快速開(kāi)展階段，昕諾飛、歐普照明、雷士照明等知名廠(chǎng)商不斷推出智能照明產(chǎn)品，COB技術(shù)在智能照明市場(chǎng)也得到廣泛的應用。如雙色溫調光調色COB光源，能夠解決智能照明光源眼下面臨的許多技術(shù)和結構設計問(wèn)題，是智能照明燈具較佳的選擇。此外因其集成化封裝結構有助于實(shí)現小面積，高亮度，有利于雙色溫的集成，保持出光角度恒定，也更便于二次光學(xué)設計，使得光斑更加均勻。
在健康及教育照明領(lǐng)域方面，近年的關(guān)注度越來(lái)越高，健康照明概念慢慢滲入市場(chǎng)。如LED臺燈，由于需要近距離觀(guān)看，因此對光源品質(zhì)的要求遠高于其他燈具。COB光源就比較適合LED臺燈產(chǎn)品，采用COB光源技術(shù)的臺燈具有無(wú)頻閃、無(wú)電磁輻射、低能耗、高照度、顯色指數高等諸多優(yōu)點(diǎn)，是一種最貼近自然光的新一代光源，對于保護眼睛、預防近視有顯著(zhù)的效果。
國際廠(chǎng)商仍為主導，中國廠(chǎng)商崛起之勢明顯
COB封裝技術(shù)由于門(mén)檻較高，而且應用的領(lǐng)域也在高端市場(chǎng)，價(jià)格敏感度不高，因此現在COB產(chǎn)品仍以國際廠(chǎng)商為主導，尤其在歐美等發(fā)達市場(chǎng)。不過(guò)近年隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，國內廠(chǎng)商的產(chǎn)品競爭力也在快速提升當中，崛起之勢明顯。而且隨著(zhù)COB技術(shù)的普及，不僅僅在商業(yè)照明市場(chǎng)，近年的無(wú)主燈設計潮流，也逐漸將COB產(chǎn)品引進(jìn)家居照明市場(chǎng)。越來(lái)越多的家庭開(kāi)始使用筒燈、射燈等照明產(chǎn)品，而這類(lèi)產(chǎn)品正是COB產(chǎn)品的主要應用燈具。這將有望進(jìn)一步有助于COB封裝的市場(chǎng)需求。
全球來(lái)看，2021年日本的企業(yè)西鐵城依然占據了照明COB封裝的龍頭地位。西鐵城在照明COB封裝領(lǐng)域，無(wú)論是技術(shù)或者營(yíng)收規模，多年來(lái)不斷處于領(lǐng)先地位。2021年雖然在低端COB市場(chǎng)的份額有所縮減，不過(guò)在高端COB市場(chǎng)，依然處于絕對的領(lǐng)先地位，尤其在歐美等高端市場(chǎng)，西鐵城照明COB市場(chǎng)份額不斷處于高位。
CREE繼續保持全球第二的位置。CREE LED是全球唯一一家以SiC作為L(cháng)ED外延襯底的廠(chǎng)商，雖然近年出于成本的考慮，SiC基襯底芯片逐漸退出市場(chǎng)，不過(guò)CREE在照明領(lǐng)域，仍不斷定位高端市場(chǎng)。因此CREE主推大功率和COB產(chǎn)品，大功率產(chǎn)品主要應用于路燈、戶(hù)外大功率照明等產(chǎn)品，COB產(chǎn)品則主要應用于商業(yè)照明，走流通渠道市場(chǎng)。
Lumileds是全球主要的LED封裝廠(chǎng)商之一，在手機LED閃光燈市場(chǎng)，Lumileds處于絕對的領(lǐng)先地位；在照明市場(chǎng)，也占據著(zhù)重要的位置，是昕諾飛照明的核心供應商。在COB領(lǐng)域，營(yíng)收占總公司比重雖然不高，但是依然排名全球第三。
其他進(jìn)入前十的照明COB封裝廠(chǎng)商還包括金年会jinnian光電、普瑞、天電光電、同一方、三星LED、鴻利智匯和朗明納斯等。其中，金年会jinnian光電近年COB業(yè)務(wù)呈現快速的成長(cháng)，進(jìn)入國際廠(chǎng)商的供應鏈，產(chǎn)能得以快速釋放，產(chǎn)量快速提升；另外普瑞在COB市場(chǎng)也開(kāi)展迅速，在并入開(kāi)發(fā)晶之后，進(jìn)一步豐富了COB封裝產(chǎn)品線(xiàn)，可以覆蓋更多不同層次的客戶(hù)，COB營(yíng)收呈現明顯的成長(cháng)。除了上述前十的廠(chǎng)商之外，照明COB封裝領(lǐng)域仍還有一批出色的廠(chǎng)商，如升譜光電、歐朗特等。
金年会jinnian光電半導體（廣州）有限公司創(chuàng )建于 2010 年，是一家專(zhuān)注于半導體集成封裝（XOB）研發(fā)與制造的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。
主要產(chǎn)品有：COB 全光譜產(chǎn)品系列、陶瓷大功率產(chǎn)品系列、SMD 產(chǎn)品系列，配備萬(wàn)級無(wú)塵生產(chǎn)車(chē)間，擁有先進(jìn) LED芯片封裝產(chǎn)線(xiàn)和自動(dòng)化、數字化管控體系，客戶(hù)主要為國際一線(xiàn)照明設施制造商或品牌營(yíng)運商。
金年会jinnian光電在 2022年全球 COB細分領(lǐng)域排名中，位列國內第1、全球第4，是全球LED器件標桿企業(yè)。
金年会jinnian光電半導體（廣州）有限公司創(chuàng )建于 2010 年，是一家專(zhuān)注于半導體集成封裝（XOB）研發(fā)與制造的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。金年会jinnian光電在 2022年全球 COB細分領(lǐng)域排名中，位列國內第1、全球第4，是全球LED器件標桿企業(yè)。
